半导体投资联盟，犀里光电完成首轮数千万级别融资/由元禾原点独家投资/犀里光电团队基于国际领先的薄膜铌酸锂平台技术/开发面向未来的高带宽/低能耗光引擎系统集成芯片/

　　②半导纵横，台积电表示将在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心/该中心将设计用于汽车和工业行业以及人工智能(AI)领域的高性能/节能芯片/该中心预计将于今年第三季度启用/

　　③核芯产业观察，中航光电重磅推出耐高温高压光纤连接器/其创新设计突破光纤连接器在175℃高温/103MPa高压环境下的性能局限/实现数据的稳定/高效/抗干扰传输/为石油测井行业智能化转型提供互连技术支撑/

　　④集邦化合物半导体，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证/实现批量出货/模块产品方面/公司车规级1200V SiC自研模块正在研制中/对应的银烧结工艺已通过可靠性验证/

　　①道通科MK体育，技，发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告/截至2025年5月31日/公司累计回购2,774,733股/占总股本0.41%/

　　②泰凌微，发布关于调整2024年度利润分配现金分红总额的公告/现金分红总额由48,330,249.17元（含税）调整为48,482,674.05元（含税）/

　　③泰晶科技，发布关于股份回购进展公告/截至 2025 年 5 月 31 日/公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份2,610,880股/占公司总股本的比例为 0.67%/

　　④炬光科技，发布关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告/截至 2025 年 5 月 31 日/公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份 503,820 股/占公司总股本的0.5575%/

　　①半导体行业观察，据《日经新闻》报道/软银和英特尔成立Saimemory公司/致力于引领人工智能低功耗存储芯片的研发/该公司的目标是开发高带宽内存的替代方案/目前HBM市场由韩国芯片制造商主导/

　　③集微网，据彭博社报道/三星电子正积极考虑在其Galaxy智能手机系列的人工智能功能中使用谷歌以外的服务提供商/三星电子正在讨论将美国初创公司Perplexity AI的人工智能助手服务整合到计划于明年上半年发布的Galaxy S26中/

　　④TrendForce集邦，2025Q1由于一般型DRAM合约价下跌/加上HBM出货规模收敛/DRAM产业营收为270.1亿美元/季减5.5%/在平均销售单价方面/由于三星更改HBM3e产品设计/HBM产能排挤效应减弱/促使下游业者去化库存/导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势/

　　孙远峰：太平洋证券总裁助理&研究院院长&科技首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2013年到2018年多次获得新财富、保险资管IAMMK体育，AC、水晶球、金牛奖等奖项的电子行业最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售一体化队伍MK体育，，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖，2023年和2024年获得Wind第11届和第12届金师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员。返回MK体育，搜狐，查看更多